三星先進封裝技術落後臺積電 搶不到AI晶片訂單

三星先進封裝技術落後臺積電 搶不到AI晶片訂單

GPU是聊天機器人ChatGPT等生成式人工智慧的大腦,輝達在全球AI GPU市場拿下逾90%的市佔率。AI產業快速發展帶動輝達GPU需求暴增,A100和H100 GPU完全由臺積電代工,6月初臺積電在輝達要求下提升封裝產能。

臺積電憑藉着先進封裝技術CoWoS,獨家代工輝達的晶片。AI晶片需要快速有效地處理資料,在技術上面臨挑戰,故需要先進封裝技術。封裝技術被視爲是提升晶片效能的方法。

晶片在封裝過程以3D方式堆疊,可縮短晶片距離,加快晶片間的連接速度,便能將晶片的效能提升50%或更高。晶片堆疊和封裝的方式能讓晶片的效能產生具大差異。

臺積電在2012年推出CoWoS技術,並持續升級該技術。除了CoWoS,臺積電也有其他封裝技術。如今輝達、蘋果和超微(AMD)的核心產品都少不了臺積電和其封裝技術。

意味着輝達可依靠臺積電的封裝和代工,獲得晶片成品。換言之,客戶不僅關注晶圓代工廠的晶片製造能力,也會留意晶片製造後的封測能力。除了臺積電外,臺灣半導體封裝業者主導全球封裝市場,拿下52%的市佔率,日月光爲全球最大封裝廠。

雖然三星去年領先臺積電量產3奈米晶片,但臺積電無可匹敵的封裝技術說明了,爲何輝達和蘋果等全球科技巨擘仍然倚重臺積電。於是AI和自駕車晶片大單全由臺積電吃下,三星與臺積電的市佔差距越來越大。

在此同時,三星竭盡全力開發先進封裝技術I-cube和 X-cube。三星在6月27日的三星晶圓代工論壇發下豪語,不僅要提升封裝技術,還要建立相關生態體系,擬與臺積電展開封裝大戰。

莱剂零检出案地方条例无效判决合宪 绿营:融入国际经贸

「土水污染防治技术合作平台」 推新书 评估DNAPL污染议题

巩固邦谊 田中光今赴马绍尔新任总统海妮就职典礼

總裁強寵,纏綿不休 小說

不管巴西进口蛋喷油或涂蜡 专家:重点只有「一个」

高雄过好年登场 26商圈加入拚买气